Stempel aluminium plaatwerkdelen

Oxidatie proces

De volgende stappen zijn vaak opgenomen in het oxidatieproces:

1. Toevoer van grondstoffen: gebruik leidingen om de grondstoffen aan de reactor te leveren, zodat het juiste evenwicht van de grondstoffen binnenin de reactor behouden blijft.
2. Reactie: Om de oxidatiereactie uit te voeren, voegt u zuurstof toe aan de reactor en regelt u de reactieparameters (zoals temperatuur, druk en reactietijd).
3. Productscheiding: Gebruik een luchtkoeler om het gereageerde product te koelen, verander het van een gasvormige toestand in een vloeibare of vaste vorm en gebruik vervolgens een afscheider om de producten afkomstig van verschillende componenten te scheiden.
4. Zuivering: Om ervoor te zorgen dat het reactieproduct de noodzakelijke zuiverheid bereikt, moet u het zuiveren.
5. Verpakking: Nadat de producten zijn gezuiverd, worden ze volgens richtlijnen en standaarden verpakt voordat ze aan klanten worden verkocht of naar de volgende verwerkingsfase worden gestuurd.

Bij sommige specifieke toepassingen, zoals de verwerking van halfgeleiderwafels, omvat het oxidatieproces ook het aanbrengen van oxidatiemiddelen (zoals water, zuurstof) en thermische energie op het siliciumsubstraat om een ​​siliciumdioxidefilm (SiO2) te vormen.Deze oxidefilm beschermt de wafer door te voorkomen dat lekstroom tussen circuits vloeit, diffusie tijdens het ionenimplantatieproces te voorkomen en te fungeren als een anti-etsfilm die verkeerd etsen tijdens het etsproces voorkomt.