Aluminium plaatdelen stempelen

Oxidatieproces

De volgende stappen zijn vaak opgenomen in het oxidatieproces:

1. Toevoer van grondstoffen: Gebruik leidingen om de grondstoffen naar de reactor te voeren, om de juiste balans van grondstoffen binnenin te behouden.
2. Reactie: Om de oxidatiereactie uit te voeren, voegt u zuurstof toe aan de reactor en regelt u de reactieparameters (zoals temperatuur, druk en reactietijd).
3. Productscheiding: Gebruik een luchtkoeler om het gereageerde product te koelen, het van een gasvormige toestand naar een vloeibare of vaste vorm te veranderen en gebruik vervolgens een separator om de producten afkomstig van verschillende componenten te scheiden.
4. Zuivering: Om ervoor te zorgen dat het reactieproduct de gewenste zuiverheid bereikt, moet het worden gezuiverd.
5. Verpakking: Nadat de producten zijn gezuiverd, worden ze verpakt volgens de richtlijnen en normen, voordat ze aan klanten worden verkocht of naar de volgende verwerkingsfase worden gestuurd.

In sommige specifieke toepassingen, zoals de verwerking van halfgeleiderwafers, omvat het oxidatieproces ook het aanbrengen van oxidanten (zoals water en zuurstof) en thermische energie op het siliciumsubstraat om een ​​siliciumdioxidefilm (SiO2) te vormen. Deze oxidefilm beschermt de wafer door lekstroom tussen circuits te voorkomen, diffusie tijdens het ionenimplantatieproces te voorkomen en te fungeren als een anti-etsfilm die foutief etsen tijdens het etsproces voorkomt.